進化するレーザー加工技術を探る! ラベル・軟包装業界向けオンラインセミナー

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セミナーの受付は終了しました

タグ:
フィルム加工,軟包装,コムネットシール加工,ラベル加工

セミナー開催日程

2023年8月2日(水)11:00〜

場所:
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費用:
無料

セミナー詳細はこちら

シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者の方に向けて、小ロット多品種、刃物での加工が難しい材料に対応できる最新のレーザー加工機について解説いたします。

このセミナーで学べること

シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者の方に向けて、小ロット多品種、刃物での加工が難しい材料に対応できるレーザー加工機について解説いたします。

・レーザーのメリット・デメリット、刃物との違い
・最新のレーザーで出来ること(オプション、カスタマイズ紹介)
・導入事例のご紹介

無料でご参加いただけますので、ぜひお気軽にお申し込みください。

フォームに必要事項をご記入の上、お申し込みください。
ウェビナーの視聴用URLを記載したメールをお送りいたします。

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セミナー詳細

主催者情報 コムネット株式会社
講師名 大西優作
参加費 無料
定員 500 名
カテゴリー ビジネスセミナー/業務改善・内部統制セミナー
タグ フィルム加工 / 軟包装 / コムネットシール加工 / ラベル加工
参加対象 シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者
日時 2023年8月2日(水)11:00〜12:00

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